DRAM Q4合约价看涨；三星DRAM扩大减产；台湾晶圆代工逆风今年营收衰退13%

来源：安博电竞官网    发布时间：2023-12-15 22:53:22

  原标题：DRAM Q4合约价看涨；三星DRAM扩大减产；台湾晶圆代工逆风，今年营收衰退13%

  DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬，业界人士预期，DRAM第四季合约价看涨。

  三星9月宣布扩大减产，限制DRAM、NAND Flash供给，在供应商不愿再降价下，DDR4 1G*8颗粒现货价持续上涨，近两周累积涨幅超过1成。

  三星将DRAM减产幅度自第二季的20％、第三季的25％，逐步扩大至第四季的30％，减产着重在DDR4，预期此一减产动作，将会持续到2024年上半年。

  业界人士分析，近期DRAM价格持续打底，主流DDR4库存水位偏高，厂商仍积极去化库存，而DDR5模组价格则已回升，近一个月来价格调涨5％～10％，入门级产品也有3％～5％涨幅。

  2023年DRAM市场面临挑战，各大厂积极减产，其中现在三星电子再加大减产幅度，不愿意继续降价出售，特别是DDR3和DDR4的产品，据悉相关情况使报价开始止跌。

  DRAM供应商采取一定的措施进行产能调整，减缓制程转进的速度并严控资本支出，在今年下半年DRAM有一定的概率会出现一些回升的希望。

  南亚科跟进DRAM原厂调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出，按照每个客户需求和市场变化动态调整，以应对市场疲软，预计产能将动态调降20％以内。

  美光科技股价于周一盘前上升1.5%，此前德意志银行分析师上调了美光科技评级至买入，理由是DRAM芯片的价格改善速度快于预期。

  他们表示，DRAM芯片价格会出现拐点，因最近对AI服务器需求激增，DRAM价格至少比他们的预期提前了一个季度开始改善。

  报告还写道，我们最近对供应链的调查显示，价格上升是可持续的，并且应该会于未来两个季度加速，因为供应增长有限。因此，他们现在预计，华尔街将大幅上调对美光2023年和2024年的业绩预期。

  Micron将于本月稍晚公布财报，分析师预测，该公司第一财季的收入和每股盈利也将超出分析师平均预期。此前，公司于6月份发布的最新季度业绩就超出了预期，因为整个行业的内存芯片过剩状况缓解。

  分析师还说，尽管我们此前对美光科技的中性立场是由于供应链中过剩的库存水平和疲弱的宏观终端需求，惟我们现在认为，这一下行周期的最黑暗时刻已经过去。

  行业分析师陈泽嘉预估，今年中国台湾地区晶圆代工业合计营收779亿美元，衰退13%。

  展望明年，预估晶圆代工业营收可望反弹回升，虽有新产能稼动及智能型手机与AI等高效能运算应用需求支撑，但总前景仍有隐忧。

  与此同时，CoWoS相关半导体设备供应链厂，8月营收明显加温，迈入第三季之后，营收仍出现亮眼表现。

  半导体设备厂指出，以产业特性来说，今年设备厂的出货，都是前1-2年的订单，今年来陆续出货，CoWoS相关设备厂在接获订单后，即使以最快速度拼交货，也要明年初才可望开始交货，业绩贡献应会落在明年。

  今年晶圆代工需求急剧下降，至今年第2季台厂平均产能利用率已降至70%，拖累上半年晶圆代工业营收表现。

  下半年5G智能型手机、NB/PC及服务器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电3nm制程营收跃增，使台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较去年明显衰退。

  展望2024年，台湾晶圆代工业虽有新产能稼动，及智能手机与AI等高效能运算应用需求支撑，可望带动全年合计营收成长15%，但就国际货币基金（IMF）等机构预测，欧、美及中国市场各有经济课题待解，将影响民众购买3C产品意愿，不利相关芯片需求，为台湾晶圆代工业景气带来不确定性。

  美国电源模组厂Vicor Corporation对台达电、鸿海、广达等服务器电源48V转12V DC-DC电源转换器产品专利提起侵权诉讼，台达电回应，对自主研发产品有信心，绝无侵权。

  Vicor 是一家销售电源模组以及电源系统产品的美国公司。在部分产品上，与台达为直接竞争关系。

  针对该侵权案，台达电表示，公司不断致力于研发创新，向来重视公司智慧财产权的维护，同时并依法尊重他人的智慧财产权。此诉讼案经内部初步检视后，有信心自主研发的产品并无侵害原告主张之专利权。

  该案件已进入美国司法程序，台达电将会依照相关流程全力积极应诉进行答辩，以维护公司的权益；现阶段不影响有关产品出货及销售，对营运亦无明显影响。

  英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。

  英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、耐热性和机械稳定性方面都有更好的表现。

  该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。

  业界分析，英特尔下一代玻璃基板先进封装解决方案，提供更大面积、更具效能的封装服务。英特尔此举将掀起全球半导体封装新一波革命。

  英特尔日前宣布扩展其FPGA产品线，扩大可程式化解决方案部门（PSG）产品线，并增加RISC-V处理器设计等更新。新上市产品有Agilex 3装置系列新产品，包含B系列和C系列。

  其中，B系列FPGA的I/O密度更高，瞄准主机电路板和系统管理，包括伺服器平台管理（PFM）；C系列功能更多，适用于各种垂直市场，包括复杂可程式设计逻辑装置（CPLD）和其他FPGA应用。

  另外，英特尔Agilex 5 FPGA E系列将从第四季起，向早期接入客户提供样品，明年第一季扩大出货。

  近日，台积电创办人张忠谋专题演讲「台湾在芯片制造的竞争优势」；张忠谋指出，台湾有人才、流动率低、交通方便的优势，如今全世界国家大多都会使用到台湾制造的芯片，台湾须捍卫这样的领导地位。

  张忠谋首先娓娓道来半导体的发展，芯片指的是半导体、集成电路，晶圆制造也就是芯片制造，他演讲谈及芯片普遍性、芯片产业分工、台湾晶圆制造上面的优势，并说台积电做的芯片占全世界约50%，先进芯片则占全球90％。

  高登‧摩尔1965年发现晶体管每1年半到两年就会翻倍，被称为「摩尔定律」，此种指数级的成长发生在晶体管的身上，让芯片被大范围的应用，让芯片变得无所不在。

  芯片无所不在，例如国防导弹、商业电脑、智能手机、车辆等都有使用芯片，他以苹果手机作比喻，芯片中有好几百万个晶体管，而一支苹果手机有150亿个晶体管。

  通常晶圆设计、研究开发、封装测试等大多是同一个企业处理，而台积电做出自己的商业模式，专注资本技术密集的研究开发、晶圆厂、先进半导体封装，专心做好设计即可，并承诺不和IC客户竞争。

  台湾在晶圆制造优势一是人才，包括大量高品质的工程师，台湾18岁至22岁年轻人中大学毕业者多，而技术人员有3年制大专学院毕业的，虽现今3年制大专较少，年轻人大多上4年制的大学，觉得很可惜，但工程师都愿意在晶圆制造业中工作，必须穿着如太空人般的特殊装备在无尘室中工作。

  另一个优势是台湾的流动率低，美国半导体工作工时非常长，而美国在50、60年代有竞争优势，但物换星移，现在则是台湾有如此优势，可能未来数十年状况可能会改变，但这是台湾现在的优势。

  台积电每年离职率约4至5%，美国70、80年代晚期每年离职率15至20%，这是很严重的问题，训练一个工程师得花数年的时间，流动率超过10%，怎么能做出好的业绩？

  第三个优势是台湾交通方便，有高铁、高速公路，台积电有3个制造厂、一两千名工程师可透过高铁连接，工作地和住处并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能长达半年、一年都是如此通勤，此方式在美国也无法行得通。

  印度电子和资讯技术部部长Rajeev Chandrasekhar 表示，美光除了拟议中的制造部门之外，在美光将长期看好印度市场的情况下，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。

  美光在印度的投资刺激了其他观望者态度的转变。因此，确保该公司的第一家工厂尽快投入运营，将符合印度政府的利益。

  事实上，美光执行长Sanjay Mehrotra 在2023 年7月的Semicon India 2023上表示，半导体和封装产业将在2025 年后开始下一阶段的扩产。而为了因应这样的趋势，美光之前已经宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资8亿美元，设立一个半导体封装测试工厂。对此，印度官员表示，在美光第一家工厂投入营运后，还将有更多此类设施在当地兴建。

  Rajeev Chandrasekhar 进一步表示，美光在印度的首次投资成功将带来两大好处，一是它将成为其他公司的最新投资指引，二是那些预计前来印度投资的企业，在看到价值的成长之后，可以更逐步扩大投资规模。而印度政府也已经创建了政策框架，吸引全球重要的半导体企业，这个企业将从封装开始，有望在未来4到5年内进入半导体制造领域。

  由于现阶段印度政府正在与全球半导体公司进行讨论，这使得以前不太关注印度的企业，参与讨论的意愿已经大幅提高。

  Rajeev Chandrasekhar 还补充表示，以马来西亚和日本为例，包括封装在内的半导体厂通常会在某个地区大量出现。但是，如果看看世界上任何地方晶圆厂和封装厂发展的历史，就会发现它们都是从一开始只有一个开始发展的，除非当地环境或政府政策发生极其糟糕的转变，否则它们都是在向多工厂、多晶圆厂、多封装厂的大型综合体来进行发展。

  目前，印度政府已经向美光提供了约19.5亿美元的资金补助，而该计划目前总投资额已达到27.5 亿美元。相关资本预算预计将于2023 年底前开始建设，第一阶段预计将于2024 年底投入营运，而预计印度其本土生产的第一批芯片将于2024 年12 月问世。返回搜狐，查看更加多