德州仪器（TI）：产品线和下游应用概览

来源：安博电竞官网    发布时间：2024-04-13 00:24:57

  德州仪器（TI）：成立于1930年，纳斯达克上市，主体业务是模拟芯片和嵌入式处理器等，产品分类包括放大器、音频、时钟和计时、ADC/DAC、DLP、接口、隔离器件、逻辑和电压转换、MCU和处理器、电机驱动、电源管理、射频和微波、传感器、开关和多路复用器、无线万个产品组合，几乎应用到了所有类型的电子设备中。TI是典型的IDM企业，有自己的FAB厂，在产能紧缺的时候有供应链和成本优势。

  TI产品线可大致分为模拟（电源和信号链）、嵌入式处理器和其他三大部门。2023年，模拟部门收入占74%，嵌入式处理器占19%，其他部门占7%。TI的产品销售给超过100,000客户，客户群是多元化的，超过40%的收入来自于TI最大的100家以外的客户。

  按照下游应用分类，TI 2023年的收入占比构成为：工业占40%、汽车占34%、个人电子设备占15%、通信设施占5%、企业级系统占4%、其他占2%。2022年，TI约70%的收入来自直接销售，30%的收入通过代理商进行销售。

  模拟业务部门2023年的收入为130.4亿美元，约占总收入的74%。模拟芯片改变现实世界的信号，如声音、温度、压力或图像，通过调节、放大这些信号，并通常将其转换为可由其他半导体(如嵌入式处理器)处理的数字数据流。模拟芯片还被用于通过转换、分配、存储、放电、隔离和测量电能来管理所有电子设备中的电源，无论该设备是插在墙上还是用电池。

  随着电子科技类产品数字化的持续不断的发展，模拟芯片的需求和机会也在一直增长，它可以为运行设备和与人类、现实世界和其他电子设备的关键接口提供动力。

  TI的模拟产品应用于许多市场，特别是工业、汽车和个人电子科技类产品。模拟部分包括以下主要产品线）电源（Power）

  Power包括帮助客户管理电子系统中的电源的产品。TI的产品有电池管理解决方案、DC/DC开关稳压器、AC/DC和隔离控制器和转换器、电源开关、线性稳压器、基准电压源和照明产品。

  Signal Chain包括感测、调节和测量真实世界信号的产品，以便将信息传输或转换为进一步的处理和控制。TI的信号链产品有放大器、数据转换器、接口产品、电机驱动器、时钟、逻辑和传感产品。

  嵌入式处理部门2023年收入33.7亿美元，约占整体收入的19%。嵌入式处理产品是多种电子设备的数字“大脑”。它们专为处理特定任务而设计，可根据不同的应用，针对性能、功耗和成本的各种组合来优化。全球嵌入式处理器市场在2023年约为310亿美元。嵌入式处理器是许多类型电子设备的数字大脑。TI的处理器多种多样，既有用于电动牙刷等应用的简单、低成本的微控制器，也有高度专业化复杂的设备，如电机控制。TI的嵌入式处理产品应用于许多市场，特别是工业和汽车市场。

  TI嵌入式处理产品的重要特点是，客户经常投资自己的研发(R&D)来编写在TI的产品上运行的软件，所以客户跟TI的粘性很强，因为许多客户更喜欢从一代产品到下一代产品重用软件。

  TI嵌入式处理部门包括微控制器、数字信号处理器(DSP)和应用处理器。微控制器是具有处理器核心、存储器和外围设备的独立系统，设计用于控制电子设备的一组特定任务。DSP几乎在瞬间执行数学计算，以处理或改进数字数据。应用处理器是为特定的计算活动而设计的。

  其他产品在2023年产生了11.1亿美元的收入，包括DLP产品(大多数都用在投影高清图像)计算器和某些被称为专用集成电路(ASIC)的定制半导体的收入。在“其他”一栏中，还包括了收购、整合和重组费用，以及某些公司一级的项目，如诉讼费用、环境成本和其他活动的损益，包括资产处置。TI在30多个国家设有工厂，TI约65%的收入来自总部在美国以外的客户;来自总部在中国的计算机显示终端的收入约占TI收入的25%。另外，依照产品装运目的地，TI约90%的收入来自运往美国以外地区的产品。

  季节性。TI的收入受季节性变化的影响。从历史上看，与第二和第三季度相比，第一和第四季度的环比收入增长率往往较弱。新的应用程序接口(APLS)使客户能够从自己的系统中直接访问有关TI产品的实时库存信息，使他们可以立即购买可用的芯片，以更好地支持他们的供应需求，减少成本和延迟。

  TI在2023年投资了大约19亿美元用于研发新产品。TI的许多产品寿命为10至15年，通常更长，这些研发投入每年将增加约600个新产品。

  2022年TI产品综合毛利率达到68.8%，反映了TI产品组合的质量，以及制造策略的效率，包括12英寸产线生产的好处。

  4个FAB扩产。TI通过投资先进的12英寸产能来创造具有竞争力的制造结构，从而拥有成本优势，这也是TI降价的原因之一。12英寸芯片上的未封装芯片比8英寸芯片上的未封装芯片成本低约40%。2022年12英寸晶圆制造厂RFAB2、LFAB开始投产，开始建设位干德克萨斯州谢尔曼的SM1和SM2的两个12英寸晶圆制造厂。SM1的生产预计将于2025年开始。

  (a)具备稳固的制造（自建FAB和封测厂）及科学技术基础，可减少相关成本及加强对供应链的控制。(b)广泛的模拟和嵌入式处理产品组合，为每个客户提供更多机会。

  (c)市场渠道的覆盖范围，能够接触到更多的客户及其更多的设计项目，从而有机会将TI更多的产品销售到每一个设计中，并使TI更好地洞察和了解客户的需求。

  半导体公司的核心竞争力一般取决于几个因素，包括产品线的广度、其进入市场的渠道的强度和覆盖面、技术创新、产品开发执行、技术上的支持、客户服务、质量、可靠性、价格和制造能力。提供差异化性能水平和成本优势的制造工艺和封装技术是TI模拟产品的竞争优势，而客户先前在软件开发方面的投资是TI嵌入式处理产品的优势。

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