艾为电子2月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年2月2日接受5家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司产品已逐步从手机、AIOT领域扩展到工业、汽车等领域。公司在汽车领域的客户有：比亚迪002594）、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等。我们正在加大对中高功率产品的研发进程，从而满足汽车领域客户的需求。

  答：公司高性能数模混合芯片包含：数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信号处理数字电路，能提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案。

  答：近期海外公司的价格战总体而言对公司的影响较小，公司很早在手机等消费领域就通过自身的内生力实现了国产替代，近年来公司在技术上也在不断迭代演进。随着AIOT、工业、汽车电子等领域的开拓，未来半导体行业的规模增长空间很大，所以还有很大的市场空间待大家去发掘，国产替代的空间也非常之大，我们未来的路还很长。

  问：请问公司如何评论当前半导体公司的竞争格局，公司目前的竞争优势又有哪些？

  答：我们大家都认为竞争是合理的，目前国内几千家芯片设计企业已严重超出市场容纳度，将面临整合洗牌期，这也将有利于半导体行业的健康发展和促进企业的长期价值发展，从而让整个市场之间的竞争更有序。不仅是IC设计公司，很多行业都会经历此阶段。同时伴随着电子科技类产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴起的产业的革命为整体行业发展提供动力，未来集成电路市场具有广阔的空间，相比海外模拟巨头，我们的规模目前仍较小。 公司产品领域丰富,包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，截至2023年上半年产品子类达到42类，产品型号总计1,100余款，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。公司在数模混合信号链领域深耕多年，持续进行产品创新，形成了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。公司采用丰富的成熟晶圆工艺和封装工艺，积累助力产品线快速拓展，从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各种类型的产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。同时公司积极地推进组织变革、管理变革，一直在优化流程激活组织活力。公司将积极把握市场机遇，持续努力不断超越，致力于变成全球一流的企业;

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  中汽协：1月新能源汽车产销分别完成78.7万辆和72.9万辆，环比分别下降32.9%和38.8%

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