8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）

  中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。

  本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

  高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军，国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望，紫光展锐执行副总裁周晨，矽力杰董事长陈伟，国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

  国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主旨报告。

  中国工程院院士、轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军发表题为《高速列车控制管理系统自主化之路》的主旨报告。

  国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为《打造5G高协同创新链，共筑强根基产业链》的主旨报告。

  中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司合伙人兼总裁孙玉望发表题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的主旨报告。

  紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨发表题为《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》的主旨报告。

  矽力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主旨报告。

  国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表题为《集成电路设计新时期的一点思考》的主旨报告。

  高峰论坛下午，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表，也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲，和与会代表分享了各自对产业创新的观点。

  与“高峰论坛同期，8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”，会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品，其中43家公司可以提供了45份AEC-Q100测试报告。

  作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况，国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业高质量发展现状和主动应对》的主旨报告。

  为推动芯机联动与产需对接，在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代，以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥了重要作用。

  大会第二天还同期举办了“第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与无人驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“AI与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。

  在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上，还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式，以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。

  近年来，无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开，对逐步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我们国家集成电路创新发展将产生深远影响。

  关键字：集成电路引用地址：中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！

  Allegro MicroSystems宣布推出公司最先进的获ASIL B认证的变速箱速度传感器系列新产品A19520、A19530和A19570，这些新磁传感器IC是Allegro近20年产业应用经验和技术进步的结晶，这中间还包括了先进的巨磁阻（GMR）和霍尔效应技术，使新产品成为满足当今变速箱应用苛刻要求的理想选择。 Allegro Microsystems速度传感器产品线高级总监Peter Wells解释道：“到目前为止，还没有经过ISO 26262设计流程认证的变速箱速度传感器。我们感到自豪的是，所有这三种速度传感器都可提升变速箱系统的安全性，我们也特别高兴把这些新产品推向市场。” A19520 、A19530

  每块印刷电路板都需要相当多的旁路电容来抵消电源线的电感。但每块印刷电路板实际上只需要一个理想的旁路电容就可以完全解决电源分配问题。 可惜的是，没有理想的电容。每个单独的电容都有一定的串联引脚电感L，在非常高的频率上，它的阻抗将会上升，而不是下降。引脚电感是否成为问题，取决于数字转折频率F，见下式，以及一定要达到的阻抗X。 我们大家可以计算一个给定的旁路电容的最高有效频率： 一个大小合适的电容在频率FPSW和F旁路之间都是有效的。幸运的是，两个频率之间有一个大的间隔。 例 旁路电容的最高有效频率 根据例8.1，假设10UF电容有一个LC2=5NH的串联电感。我们要达到的XMAX为0.1欧。计算它的最大有效频率：

  的局部滤波 /

  随着高油价时代来临，以及全球变暖问题日渐严重，近来节能及减少CO2排放的相关话题持续升温。电价的持续高涨促使各种省电方法纷纷出笼。其中，以能大幅节省功耗的LED照明取代传统荧光灯功效最显著，全球各地也力推LED照明，从辅助照明到主要照明，甚至是道路路灯。随着LED组件品质及转换效率有关技术的突破，LED取代传统荧光灯的趋势愈发明显，业界专家多认为在未来三至五年内，LED将成为照明主流。 事实上，近来相关市场的升温也调动了上下游相关产业的积极性，已有许多模拟及非模拟IC制造商投身LED照明驱动IC领域。 LED驱动的重要性在于，对各方面的要求将更高，尤其是在电流输出的一致性与恒定性方面。基本上，lED驱动IC

  3月5日，第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理作政府工作报告，指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业高质量发展”，其中，集成电路被放在首位，其被重视程度不言而喻。 半导体行业资深专家莫大康向《中国经营报》记者表示，集成电路(IC)被提及说明国家再次重视，但中国集成电路产业的发展重点是企业进步，特别是骨干企业的进步，如芯片设计企业：华为海思半导体、展讯半导体；芯片制造企业：中芯国际、华虹集团；芯片封装、测试企业：长电科技、通富微电、华天科技，每个类别中两到三家企业的表现才是关键。 天风证券的研究报告说明，作为国之重器的集成电路产业，是

  近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济与社会持续健康发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴起的产业 增加值比上年增长11.0%。高技术制造业 增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业 增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。 其中，集成电路产量过去两年出现明显增长。继2016年增长21.2%之后，去年成长率仍达18.7%。 国务院总理今年政府工作报告在提到「加快制造强国建设」

  中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。在基础器件IP、EDA工具与半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，我们杀出血路了吗？ 2018年，中国芯片市场占全球市场比重高达33%，由于自给率非常低，中国芯片长期依赖进口。不过，据外媒近期报道，中国在芯片领域终于出现了新的突破，并将打破美日韩的垄断。对于中国企业进军这一市场，这三国的芯片巨头却开始担忧…… 世界半导体贸易协会（WSTS）的多个方面数据显示，2018年中国仍是全球最大的半导体消费国，占比高达33%，这个规模有多高呢？多个方面数据显示，位列第二的美

  存储芯片目标提升至40%，美日韩开始着急了？ /

  4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。  4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集

  受惠智慧型手机与平板装置等通讯产品销售量不断攀升，通讯应用晶片产值也同步走扬。IC Insights指出，2013年全球通讯应用晶片市场产值预估将达九百九十四亿美元，不仅较2012年增长37.2%，更首度超越电脑应用晶片产值。整体而言，2009～2013年，全球通讯应用晶片市场产值的年复合成长率高达16%，反观电脑应用晶片则仅3%。

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