近日，《北京市“十四五”时期高精尖产业高质量发展规划》（以下简称《规划》）印发。

  2020年，北京建设国内顶级规模的12英寸集成电路生产线英寸集成电路国产装备应用示范线。国家级专精特新“小巨人”、制造业单项冠军、人机一体化智能系统示范项目和系统解决方案供应商数量全国领先。

  《规划》提出，到2025年，北京高精尖产业增加值占地区生产总值比重将达到30%以上，万亿级产业集群数量4到5个，制造业增加值占地区生产总值13%左右、力争15%左右，软件和信息服务业营收3万亿元，新增规模以上先进制造业公司数达到500个。

  十四五期间，北京将积极培育形成两个国际引领支柱产业、四个特色优势的“北京智造”产业、四个创新链接的“北京服务”产业以及一批未来前沿产业，构建“2441”高精尖产业体系，打造高精尖产业2.0升级版。

  (1)人工智能。以加快建设国家AI创新应用先导区为重点，构筑全球AI创新策源地和产业高质量发展高地。支持“卡脖子”攻关，全面突破智能芯片、开源框架等核心技术，构建自主可控的产业链体系。

  (2)先进通信网络。推进先进通信网络产品及核心部件研制与示范应用。支持海淀中关村科学城、北京经济技术开发区、中关村朝阳园等区域，实施5G核心器件专项，加快5G大规模天线系统、射频芯片及元器件、滤波器、高端模数/数模转换器等研发及产业化，提升中高频系统解决方案能力，推动5G中高射频器件产业创新中心和研发制造基地建设；前瞻布局6G(第六代移动通信技术)相关产业，抢占6G标准高地，发展6G网络架构、高性能无线传输技术、网络覆盖扩展与天地融合技术等方向，研制6G、卫星通信网络系统等前沿产品。

  (3)超高清视频和新型显示。以提升能级、联动发展为重点，形成关键原材料、关键工艺设备和高端驱动芯片的上游产业集群，并向智能终端、超高清电视和汽车电子等下游产业贯通。提前布局8K技术标准，加快8K超高清视频制作研发技术。提高新型液晶材料、柔性显示薄膜等配套能力，研发8K显示驱动芯片、编解码芯片、SoC芯片(系统级芯片)、3D结构光摄像模组、图像传感器等核心元器件，突破Micro LED(微米发光二极管)、高亮度激光等新一代显示技术。

  (4)产业互联网。鼓励产业网络技术创新，推动智能传感器、边缘操作系统、工业软件、工业芯片等基础软硬件研发；加强机理模型、先进算法及行业数据的验证迭代。

  (5)网络安全和信创。加快突破高性能操作系统、嵌入式操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件以及智能设计与仿真工具、制造物联与服务、工业大数据处理等工业软件核心技术，优化国产软硬件集成适配、工业软件标准和测评机制，构建安全可控的软件生态体系。发展自主安全芯片，突破国产CPU技术短板，开展工业控制芯片、汽车芯片等关键领域技术攻关。

  (6)北斗。鼓励北斗与5G、物联网、地理信息、车路协同、无人系统等技术融合创新应用，建设“北斗+”和“+北斗”重大应用场景，提升北斗应用的产业赋能和综合服务能力，探索通信、导航、遥感一体化应用，培育综合时空信息产业生态。

  以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。

  (1)集成电路创新平台。以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台；支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证，形成完整知识产权体系。

  (2)集成电路设计。重点布局海淀区，聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、DSP(数字信号处理)等通用芯片及EDA工具(电子设计自动化工具)的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片；支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。

  (3)集成电路制造。坚持主体集中、区域集聚，围绕国家战略产品需求，支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线)集成电路装备。支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园，建设国内领先的装备、材料验证基地，打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群；加快完善装备产业链条，提升成熟工艺产线成套化装备供给能力及关键装备和零部件保障能力。

  持网联式无人驾驶技术路线，推动车端智能、路端智慧和出行革命，加速传统汽车智能化网联化转型。重点布局北京经济技术开发区和顺义、房山等区，培育完备的“网状生态”体系，持续扩大高端整车及配套零部件制造集群规模，支持上游汽车研发技术机构开展前端研发、设计，鼓励汽车性能测试、道路测试等安全运行测试及相关机构建设，建设世界级的智能网联汽车科学技术创新策源地和产业孵化基地。力争到2025年汽车产业产值突破7000亿元，智能网联汽车(L2级以上)渗透率达到80%。

  以“优品智造”为主攻方向，全面增强装备的自主可控、软硬一体、人机一体化智能系统、基础配套和服务增值能力，以装备的智能化、高端化带动北京制造业整体转型升级。重点布局北京经济技术开发区和昌平、房山等区，力争到2025年人机一体化智能系统与装备产业实现营业收入1万亿元，其中智能装备部分达到3000亿元。

  以推动绿色低碳发展、加速实现碳中和为目标，以智慧能源为方向，以氢能全链条创新为突破，推进新能源技术装备产业化，打造绿色智慧能源产业集群。重点布局昌平、房山、大兴等区，力争到2025年绿色能源与节能环保产业实现营业收入5500亿元。

  聚焦算力、算法、算据三大领域，发展先进计算专用芯片等算力新器件，强化智能算法体系结构，提升算据字节量，重点布局海淀、朝阳等区，支持区块链与先进计算和工业互联网、车联网、电子商务、人工智能等领域融合应用，力争到2025年区块链与先进计算产业实现营业收入超过6000亿元。

  (1)先进计算系统。围绕计算芯片架构设计、创新发展处理器及系统级仿真器，升级人工智能框架、芯片、工具集的性能，搭建硬件仿真、建模和测试平台，促进产品算力、算法处理速度和精度提升，建设先进计算专用服务器产业化基地；建设基于专用超高速区块链芯片的区块链算力平台、人工智能算力中心、通用智能系统平台等新型算力平台，形成全面智能的计算服务，推动算力技术和服务相关企业聚集。

  (2)区块链开源平台。充分的发挥北京微芯区块链与边缘计算研究院等新型研发机构作用，构建并完善长安链软硬件技术体系，围绕区块链高性能、安全性、隐私保护、可扩展性等方向，支持共识机制、分布式存储、跨链协议、智能合约等技术迭代；建设长安链开源底层技术平台和基于RISC-V(第五代精简指令集)的区块链专用芯片、模组、硬件和长安链技术体系；建设区块链支撑服务BaaS平台(区块链即服务平台)、统一数字身份等关键基础性数字化平台，形成赋能数字化的经济和数字政府的区块链应用方案。

  面向高精尖产业高质量发展需求，重点布局“三城一区”、城市副中心，形成5个以上定位清晰、布局合理、协同发展的产业集聚区，建成一批专业化、集成化、市场化的综合服务平台，培育一批行业有突出贡献的公司，形成一批科技服务新业态、新模式，塑造北京科技服务品牌，力争到2025年科技服务业实现营业收入超过1.25万亿元。

  量子信息领域完善量子信息科学生态体系，加强量子材料工艺、核心器件和测控系统等核心技术攻关，推进国际主流的超导、拓扑和量子点量子计算机研制，开展量子保密通信核心器件集成化研究，抢占量子国际竞争制高点。光电子领域积极布局高数据容量光通信技术，攻克光传感、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等关键技术，推动硅基光电子材料及器件、大功率激光器国产化开发。新型存储器领域开展先进DRAM(动态随机存取存储器)研发技术，推进17nm/15nm DRAM研发与量产，突破10nm DRAM部分关键技术。

  关键字：集成电路引用地址：北京“十四五”高精尖产业规划：2025年集成电路3千亿元

  前言 为避免地球温室化，减少CO2排放量已成为人类的课题。为减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过用于LED照明的技术贡献于节电，通过功率元器件提升转换效率。 而提高转换效率就需要减少损耗。发电站产生几十万伏的电压，通过电线与变压器将这些电压降低为如我们所熟悉的手机充电器所提供的约5V的电压进行使用。从发电站到充电器之间电压被多次转换，每次转换都可能会发生损耗。这些损耗的原因之一是功率元器件的损耗。只要这些损耗变成零，就可以大幅消减CO2排放量。虽然不能完全达到零，但为了接近零，罗姆日以继夜在进行反复的研究和开发。罗姆认为通过这一些研发结果降低损耗、减少CO2排放，能大大的提升罗姆的企业存在

  技术的变革一 /

  未来5年，蓝牙低功耗(BLE)晶片出货量将迅速攀升。IHS指出，2013年全球蓝牙低功耗晶片出货量约可达三千万颗，较2012年的九百万颗，剧增超过230%；预估2014年出货量可再增长一倍，并于2015年突破一亿大关，至2018年更上看三亿颗规模。

  摘要 半导体集成电路是集成了人类知识成果与知识行为能力的数字归一化器件，具有遗传性状，称之为知识平台。半导体集成电路遗传性状的基础是晶体管“0”“1”状态的时空量子化。从半导体集成电路可以推衍出知识平台的诸多特性，通过这一些特性，人类能深刻地理解知识经济时代的各种经济现象、产业现象与社会现象。 关键词 半导体 集成电路 知识平台 知识成果集成 知识行为集成 时空量子化 如今，在IT领域、计算机领域、电子技术相关领域中，几乎所有的电子系统都无一例外地以半导体集成电路为基础。人们对此习以为常，从未认真考虑半导体集成电路对人类文明发展的巨大影响力，而这种影响力堪比语言、文字、纸张、印刷术对人类文明发展的影响， 它表现为半

  LP3947是一款内置微处理器控制,性能完善的单节锂电池充电集成电路,它具有能够使用USB接口或AC电源适配器供电,内置调整管构成的线性充电单元,它能够适用于稳定电源(LDO模式),输出电流可达1A,可充终止电压为4.1V或4.2V的电池,恒流恒压充电,并可对过放电电池进行预充电,内置电池温度检测,电池温度过高或过低时,充电器自动关断,有5.6小时安全定时器,有过流和过热保护,充电状态指示,充电电流检测,并输出与充电电流成比例的模拟电压,器件结温TJ在0℃≤TJ≤85℃。范围内,充电精度在1%内,输入电压范围:4.3V—6.0V，在AC适配器供电时，充电电流设定范围为100mA—750mA，在USB端口供电时，充电电流设定范围为1

  分析 /

  电力线载波通信技术可大范围的应用于工业自动控制管理系统、电能管理系统、家用电器控制系统、防火报警系统及计算机终端接口等场合。它利用现成的电力线路来传送信息，无需另外架设通信线路，也不占用现有通信的频率资源。因此，非常适合于组建小型局域网络和实现大楼内的自动控制。LM1893是电力线载波通信集成电路。可完成串行数据的半双工通信，具有发送和接收数据的全部功能，与控制器及一些外围元件可构成完整的电力线载波通信系统。应用该芯片构成的系统比分立元件构成的系统具有灵敏度较高、抗干扰的优点。 LMl893具有下列主要特征： 采用抗噪声的FSK调制；数据率高达4．8KB5；采用正弦波线路驱动以减小射频干扰；输出功率可提升l0倍；载波频率在5

  设计 /

  大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射

  大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图 高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展，厂商对芯片的集成度要求也相应提升，尤其是在发射端配件市场。在这种背景下，大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出

  方案 /

  2022年2月15日，Power Integrations召开新品发布会，推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET 的汽车级高压开关IC——InnoSwitch3-AQ 1700V。新产品是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关 MOSFET 的汽车级开关电源IC，可提供高达70W的输出功率，大多数都用在600V和800V纯电池和燃料电池乘用车，以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。在 ACDC 消费类应用中积累了深厚经验的Power Integrations，此次将目光聚焦到 电动汽车 领域的 ACDC 应用上。希望将其消费类应用中产品的高质量、低失效率的优势延续到对可靠性有更加高的要求的 电动汽车 应用当中。 更高

  目前全球ADSL用户数量在迅速增长，为了刺激ADSL的持续增长，市场需要低成本的ADSL集成电路，本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数来测试，从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。 ADSL是一种充分的利用普通电话双绞线上未用资源容量的调制解调器技术，它采用不对称传输方式，从中心局(CO)到远端(RT)的下行速度最高能达到上行速度的4倍。这种不对称性能在视频和互联网访问等以市场为导向的消费类宽带应用中是非常理想的，因为在这些应用中下行数据速率必须非常高，而从用户到中心局(CO)的上行数据一般都比较少。这种使用模型同样也适用于从公司服务器到雇员、合作伙伴和客户的业务通信往来。 与模拟调制解调器

  关键参数的测试策略 /

  低功耗设计方法

  和新型混合集成技术

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