产才融合破解集成电路产业高质量发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！

  目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业高质量发展的战略性优势。

  但是，我国集成电路部分“卡脖子”技术仍受制于人，人才问题已成为目前制约我国集成电路产业高质量发展的重要的条件之一。当前国际形势同样证明，在科技前沿和关键领域培养并保持一支能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。

  由工业与信息化部人才交流中心联合猎聘共同推出“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”聚焦集成电路企业对高层次人才的吸引力，前期通过猎聘大数据、中心专家评审共有40家企业进入投票环节，以下是企业指数评选通道，欢迎各位投票，评选出你心目中最吸引高层次人才的企业。

  “集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”投票结果将在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会上正式公布！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛将于10月18日-19日在苏州隆重召开，届时，集成电路领域的政、企、研、教的领军人物将齐聚苏州，共同探寻中国集成电路产业高质量发展的驱动力！

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  本周日开幕的深圳市政协七届二次会议上，深圳市政协委员夏炜建议出台《深圳市坪山区集成电路产业专项规划》，以3-5年为规划目标，进一步明确坪山区集成电路产业高质量发展定位、发展目标、发展思路以及主要任务。 夏炜认为，集成电路产业作为坪山区“3+X”产业体系中的核心动能之一，深圳市为其发展营造了良好的经济和政策氛围，得到了充分的重视和支持，但是仍存在人才招聘难度大、补贴申报繁琐、高层次人才认证年龄受限、行业内部交流较少、产业链配套及环保设施配套不完善等情况。为了更加聚焦产业高质量发展、明确发展方向、精准投入资源，因而提出该建议。 他还指出，针对以上问题，能够最终靠加大对产业创新要素、人才政策、行业互动交流以及产业投资资本等方面的扶持力度，多角度优化产

  中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日， 以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办 。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三大赛道 IC NANSHA是为响应大湾区国家战略而搭建的集成电路产业论坛。2022年6月，国务院正式印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》，首届IC NANSHA顺势召开，成为集成电路产业的重磅盛会。此次2023 IC N

  热点与未来机遇 /

  以新型显示、集成电路、人工智能等为代表的新一代信息技术产业，已成为合肥首位性、支柱性产业。合肥新型显示器件、集成电路、 人工智能入选首批国家级战新产业集群。“全球显示之都”、“中国IC之都”等成为合肥的新名片。 “十三五”期间，合肥新型显示产业构建起“从砂子到整机”的全产业链布局，实现“领跑”地位；集成电路企业近300家集聚于此，形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等特色芯片板块。 “十四五”期间，合肥力争打造新一代信息技术具有国际竞争力的五千亿级产业集群。 今年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》发布，精确指出合肥将持续壮大新型显示器件、集成电路、人工智能等优势产业集群，集聚培育物联网、智能传感器、汽车 电子等产业

  下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路 全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这样的领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。 集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界领先水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业高质量发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这

  8月18日，工业与信息化部党组书记、部长肖亚庆前往北方华创科技集团股份有限公司、小米亦庄产业园、施耐德（北京）中低压电器有限公司开展调研。 肖亚庆参观了三家企业的生产车间，观看了重点和特色项目展示，进一步探索集成电路装备研发制造，手机智能工厂生产、快速换线、智能控制中心等系统，低压电器底层自动化设备运用大数据、物联网生产情况。 据工信微报消息，肖亚庆强调，要支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备，加强生态合作，开展联合攻关、应用验证，掌握核心技术，丰富产品供给。支持企业持续研发新形态、新功能消费电子科技类产品，培育新的消费增长点。快速推进企业在智能控制、智能制造等方面数字化转型。支持和鼓励外资企业未来的发展，努力保持企业的产业链供应

  关键装备 /

  尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业高质量发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。 首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。 受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后，在2009年二季度开始市场回升，同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下，2009年美国半导

  陆企积极入股台湾科技业，引发台湾地区舆论防堵台湾IC设计业被境外买走，对此，工研院产经中心（IEK）认为，科技应用功能不断整合，全球半导体、IC设计产业进入全新转型期，并购风潮迅速延烧，国内业者未来能够活存的家数仅约10家，以目前包含未上市100多家IC设计业者估算，活存率将不到一成。   美国大企业生态系当靠山 工研院产经中心（IEK）主任苏孟宗指出，目前看来可以“活的好”的台湾IC设计业，是因为已加入Google、或与美国大型业者的ECO整合，其余未加入的九成厂商，并不是技术不如其他业者，还可以说都有技术活力、企业经营也很健全，但困难点是怎么样找到可以转化为商品应用的系统对象。   技术同质性高，恶性竞争

  尽管我国集成电路设计、制造、封装产业面临的环境各不相同，在国际竞争中扮演的角色也不一样，但贴近市场、自主创新是对产业链所有的环节的共同要求，也是我国半导体产业摆脱当前全球性金融危机的关键手段。 2008年前三季度，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度呈现逐季放缓的走势。国际金融危机对实体经济的影响逐步显现，全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。据统计，今年1月-9月国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5.9%；全行业销售总额为985.78亿元，同比增长率为7.1%。从今年第四季度最新的情况去看，我国半导体行业将出现多年来首次季度负增长，全行业今年销售额

  的分析与实现

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