南芯半导体作为国内领先的模拟芯片设计企业，专注于与锂电池相关的充电、保护以及电源管理领域，芯片年出货量达到上亿颗。据了解，南芯于2019年在以升降压和电荷泵为代表的新一代高效率电源管理方案方面取得了突破性进展，其推出的国内首款电荷泵充电器，打破超级快充的国外垄断，并获得诸多手机大客户的认可。

  在电路设计领域，电荷泵作为利用电容存储能量的开关变换器，使得电容在供电和放电状态之间切换，从而提升或降低供电电压。同时电荷泵作为一种DCDC直流变换器，其转换效率很重要，如何确保电荷泵在各种极端情况下(电源跳变/负载跳变/电容开短路/输入输出短地)安全可靠的工作也是当前的一大难题。

  为此，南芯半导体于2019年12月30日提出一项名为“一种基于电压差控制的电荷泵的轻载降频电路”（申请号：6.3）的发明专利，申请人为上海南芯半导体科技有限公司。

  该发明专利提出的这种电路结构包括与PFM模式检测电路、PFM模式时钟产生电路，PWM模式检测电路以及触发电路和逻辑控制电路。在重载时，电荷泵工作在PWM模式，以固定的较高的开关频率工作，在轻载时，电荷泵工作在PFM模式，开关频率与负载大小正相关。

  参考图1，PFM模式检测电路包括与电荷泵电路的OUT端口相连的电阻R1、比较器cmp、电容C1、电阻R2、基准电压源VTH_ENTER_PFM等结构，其中与门A1的输出端与触发电路相连。

  参考图2，PWM模式检测电路包括基准电压源2*VREF和VREF，开关S1和S2，比较器cmp3的正极输入端与开关S2的自由端相连、负极输入端与VREF的正极相连，与门A3输入端与比较器cmp3输出端相连、另一个输入端与反相器相连，输出端与触发电路相连。

  逻辑电路默认电荷泵工作在PWM模式，当负载变为轻载后，由PFM模式检测电路直接利用(PMID/2-OUT)的压差与负载电流近似成正比的关系，来判断电荷泵何时需要进入PFM模式。

  当电荷泵工作在PFM模式中，如果负载电流变大，需要退出PFM模式进入PWM模式。如果PFM的时钟频率维持在高频率一段时间，就认为负载电流足够大，需进入PWM模式工作，即进入模式切换。

  除了在正常的应用条件下能够工作，电荷泵还需在极端情况下进行自我保护。常见的极端情况为电容开短路和输入输出短地，会造成(PMID/2-OUT)的绝对值很大，因此可通过监测该数值判断异常的工作条件，从而快速关断功率管，保证芯片的安全可靠。

  简而言之，南芯半导体的这项电荷泵轻载降频电路发明专利，提供了一种基于电压差控制的电荷泵轻载降频电路，解决了现有电荷泵电路在无法通过功率管来检测电流的前提下，提高电荷泵电路轻载时的转换效率的问题。

  南芯半导体在以电荷泵为代表的新一代高效率电源管理方案上具备强大的技术实力，相信在未来几年，公司能够持续围绕电池充放电领域做深耕，不断扩充产品线，提供更稳定、高效、优质的国产解决方案。

  美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。 此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。   微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自进行深度学习，提高VR终端的性能。   微软的人工智能半导体目前由半导体专业部门负责，研究和设计将在内部进行。虽然量产委托给外部，但计划通过「自主掌握人工智能的产业ECO」来提升产品的开发速度并降低成本。    微软2016年在全球建立了

  eeworld网4月1日电 据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。 报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约10家公司参与投标，甚至有企业给出了超过2万亿日元的方案。 另一方面，似并没有有实力的日企参与投标。此前据传将有日本政府牵头的企业联合体参与角逐，但协调工作尚无进展。 海外企业中的有力候选者除了在日本三重县四日市市的工厂内共同生产半

  始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。 iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。 虽然所有领域今年都将出现收缩，但无线领域无疑将是比较糟糕的领域。该领域不仅会受到疲软的终端市场需求的打击，而且将受到上半年库存修正的冲击，这两个因素将导致其2009年营业收入下滑26.7%。但是，对于具有一定规模且相对健康的厂商来说，市场不景

  市场接连受挫 回2003-2004年 /

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  SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值122美元的订单。 报告数据显示，2月份12.3亿美元的订单额较1月份11.8亿美元最终额增长4.5％，较2009年2月份的2.584亿美元最终额增长376.7%。 与此同时，2010年2月份北美半导体设备制造商出货额为10.1亿美元，较1月份9.576亿美元的最终额增长5.7％，较2009年2月份5.255亿美元的最终额增长92.5％。 “订单出货比已连续8个月超过1，三个

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  “2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日，中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果，他介绍，虽然中国IC设计行业高端产能严重不足，但目前在全球占比仍不断攀升，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。     2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，对产业规划中期目标为“到2020年，集成电路产业与国际领先水平的差距逐步缩小，全行业出售的收益年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。”2014年-2016年，根据中国半导体协会统计，集

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