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存算一体铸未来亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

  • 型号:LDX-K3050
  • 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
  • 来源:安博电竞官网
  • 发布时间:2024-01-04 14:33:53
  • 存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国
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  存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会,并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。

  GTIC 2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办,以“不负芯光 智算未来”为主题,邀请了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖、知名投资人共聚一堂,围绕AI芯片的架构创新、设计挑战、落地应用与未来趋势做分享和探讨。27日上午,2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓,亿铸科技成功入选。

  该榜单基于核心技术实力、团队建制情况、未来市场发展的潜力空间、商用落地进展、最新融资进度、国产替代价值六大维度做综合评分判定,按照分值遴选出当下在AI芯片领域拥有突出成就和创新潜力的50家中国企业名单。

  8月28日下午,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在存算一体芯片论坛上发表演讲,并指出AI芯片正在从通用CPU、专用加速器发展为存算一体阶段,而冯•诺依曼架构的存储墙、能效墙、编译墙正在阻碍AI芯片算力和能效比的持续发展。

  存算一体架构在突破这些瓶颈上具有先天优势。目前实现存算一体架构主要是通过模拟、数模两种方式。模拟可提升两个数量级以上的能效比,数模混合能部分解决精度问题,不过这两种方式会牺牲部分精度,同时数模、模数转换会带来能耗、面积和性能瓶颈。

  为了突破上述瓶颈,亿铸科技基于ReRAM打造了全数字化存算一体AI大算力芯片技术,通过数字化彻底解精度问题,在整个计算过程中,不受工艺环境的影响,实现高精度、大算力、超高能效比,切实将存算一体架构应用于大算力领域。

  不同存储介质应用在不同场景上各有优劣势。熊大鹏博士认为,面向AI大算力场景,ReRAM是目前最合适的存储介质。亿铸科技选择ReRAM的优点是非易失、密度大、密度上升空间巨大、能耗低、读写速度快、成本低、稳定、兼容CMOS工艺等特点。目前ReRAM的制造工艺已经很成熟,且已经有ReRAM产品量产落地。

  关键字:编辑:张工 引用地址:存算一体铸未来,亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

  设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据,从而简化边缘与端点AI应用的创建 2023 年 9 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口,使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。 实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件(注),以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能(AI)及微型机器学习(Tiny ML)应用的设计周期。 瑞萨自2022年收购Reality AI以来,始终致力于研究、改进并简化AI设计。Re

  工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位 /

  全球半导体芯片短缺正冲击供应链,并且还没有显示出缓解的迹象。 从福特到通用和丰田,许多汽车制造商因此减产。美国参议院正敦促政府帮助汽车生产,一些中国台湾企业已承诺提高产量。 彭博专栏作家Anjani Trivedi撰文指出,这一挑战更深层的含义是它反映出半导体行业一直存在的不平衡。 价值数十亿美元的行业对需求的误判只是缺货潮的一面。另一面是供应,对于忽然出现的芯片缺口何时会恢复的估计范围从未来几个月到一年不等,具体取决于汽车制造商和其他消费电子企业要的芯片要耗费多长时间生产。 Anjani Trivedi表示,制造芯片的机器是真正的瓶颈所在。一个芯片的制造可能需要三个月的时间,而芯片制造设备需要更长时间。 少数几家设备制造商占据

  ARK Invest分析师James Wang日前发布分析文章称,特斯拉决定自主研发的全自动驾驶(FSD)计算机芯片,这使该公司超前竞争对象4年之久。 在ARK Invest官网的一篇文章里,James Wang介绍了纯 电动汽车 制造商特斯拉的汽车级定制计算机与市面上次优产品(均为英伟达产品)的比较情况。 他撰写此文的目的是用简单的术语来阐明特斯拉在全无人驾驶领域的地位和成就,并解释市面上的现成芯片为何无法达到同样的高度。 特斯拉在自动驾驶日(Autonomy Day)直播中首次发布了自主研发的全自动驾驶计算机。无可否认,这场直播信息量极大,充斥着极具技术上的含金量的细节描述,很多非计算机专业的人士都表示直播内容不好理解。

  超前竞争对手4年 /

  6月8日消息,今日,瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510,主要面向移动通信领域,JR510目前已进入规模量产阶段。核心性能上,JR510采用三星11nm FinFET工艺,配备八核ARM Cortex A55 CPU和ARM Mali G52 GPU。 官方表示,JR510支持最新LPDDR4x内存,eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案,并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口。 值得一提的是,JR510还首次在入门级及中端智能芯片架构中,引入独立硬件AI加速(NPU)引擎和视觉处理器(vDSP),其中,HW AI引擎可提供1.2 Tops算力。 得益于ARM Cort

  JR510发布:三星11nm工艺、八核架构 /

  Teledyne 宣布对其 Sapera Vision Software 进行

  Astrocyte 利用拼接图像(2800x1024)定位和识别木板上的小结子(30x10) 加拿大滑铁卢,2022 年 5 月 19 日 – Teledyne 很高兴地宣布其 Sapera Vision Software 2022-05 版现已上市。 Teledyne DALSA 的 Sapera Vision Software 提供经过现场验证的图像采集、 控制、图像处理和人工智能功能 ,以设计、开发和部署高性能机器视觉应用。新的升级包括对其 AI 训练图形工具 Astrocyte 及其图像处理和 AI 库工具 Sapera Processing 的增强。 “我们很高兴为 Astrocyte 和 Sapera P

  增强 /

  随着人工智能芯片的快速的提升,2019年必将是人工智能芯片崛起的一年。5G的即将商用必将会带来大量的信息需要处理,例如:语音的交互、视频的传输等。人工智能芯片必将会快速的提升,BAT、科大讯飞、小蚁科技、英特尔以及华为等科技公司也必将随之而动。 去年的布局 2018年是人工智能芯片爆发的一年,先是阿里巴巴全资收购了中天微;寒武纪发布了ambricon MLU100云端智能芯片;Rokid发布AI语音专用SoC芯片KAMINO18;百度发布自主研发的中国首款云端全功能AI芯片“昆仑”;华为发布两款AI芯片——华为昇腾910(Ascend 910),系目前全球已发布单芯片中计算密度最大的AI芯片,以及Ascend 310。小蚁科技是边

  今年是国内自行车团队集体大创业的一年,知名的与不知名的品牌纷纷冒头,闯入业界视野。与传统互联网大鳄不同的是,很多团队都是坚定地抱持某种理念才进入这个新行业,他们大多都是资深爱好者,比如张向东,又比如前段时间介绍过的Bici的蒋旻宸,是由于热爱而又找不到一辆合适自己的自行车,从而决定自己单干。 不过,倒也有特殊者。雷锋网智驾记者最近接触了一位自称非骑友的自行车创业者——陈腾蛟。他毕业于清华大学美术学院工业设计专业,毕业后先后在奥迪、英菲尼迪担任过汽车工业设计师。他的创业冲动并非来自热爱,而是对早晨上班骑行体验的不满——现有的通勤类自行车骑起来太累。由于自身学院派的背景,他很快便拉来了几位热爱骑行的博士同窗入伙,决定自己动手造一

  引言 CAN总线具有通信速率高、可靠性高、连接方便和性能价格比高等诸多特点。CAN(Controller Area Network,控制器局域网)属于总线式通信网络,它是一种专门用于工业自动化领域的网络,不同于以太网等管理和信息处理用网络,其物理特性及网络协议特性更强调工业自动化的底层监测及控制。它采用了最新的技术及独特的设计,可靠性和性能超过了已陈旧的现场通信技术,如RS485、BITBUS等。 多数采用微处理器结合CAN控制器芯片的硬件方案,软件实现上是对CAN控制器芯片的寄存器编程,较为繁琐。Luminary Micro公司(现已被TI公司收购)所提供的Stellaris系列是基于ARM Cortex-M3的控制器,

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  天线对比研究

  到软件 - 设计低能耗嵌入式系统

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